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星宸科技（301536）3月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月9日接受46家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司于2026年3月9日晚间披露了《2025年年度报告》,为便于投资者进一步了解公司2025年业绩概况、业务亮点、未来展望等,公司于定期报告披露后,会同券商分析师组织举行了2025年年度业绩交流会,相关记录如下:一、请董秘介绍公司2025年年度经营情况及后续展望1、业绩概况报告期内，公司主营业务稳步向好，盈利质量持续优化，前期布局的研发项目逐步进入收获期，机器人、车载等新增长曲线产品顺利落地并实现规模化放量。叠加2025年下半年存储行业供应紧张的外部环境，公司凭借对存储芯片行业趋势的长期洞察，依托“SoC芯片+内置存储”一体化解决方案，结合业界领先的存储采购规模效应及前瞻供应链布局，不仅有效保障了产品稳定供应，更进一步强化了市场竞争优势，视觉AISoC行业龙头地位愈发稳固。在此背景下，公司营收、利润均呈现逐季攀升态势，全年营业收入与产品出货量均创下历史新高，实现高质量增长。 具体业绩数据如下：报告期内，公司实现营业收入约29.72亿元，同比增长26.28%；归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长20.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52亿元，同比增长39.20%，核心盈利能力提升显著。公司因股权激励确认股份支付费用约0.33亿元，对归属于上市公司股东的净利润影响约0.28亿元（已考虑相关税费影响），剔除该影响后，归属于上市公司股东的净利润约3.36亿元，真实盈利能力更具韧性。分季度来看，第四季度表现尤为亮眼：实现营业收入约8.06亿元，同比增长49.01%、环比增长5.60%，实现全年连续四个季度环比增长，同步刷新公司单季度及年度营收历史纪录；实现净利润约1.06亿元，同比增长76.91%、环比增长29.10%，同样实现连续四个季度环比增长，创下2023年第一季度以来单季净利润新高。盈利能力方面，公司全年整体毛利率约34.16%，其中第四季度毛利率达36.15%，较第三季度环比提升2.32个百分点，盈利效率持续改善，后续季度毛利率有望进一步攀升。 展望2026年，依托产品结构持续升级及新增长曲线的强劲拉动，公司业绩有望实现快速成长，全力冲刺中国芯片设计企业龙头地位。 2、业务线亮点2025年是端边侧AI快速渗透的关键一年，截至报告期末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中本年度出货量超1.2亿颗，彰显公司在端边侧AI芯片领域的核心竞争力。 报告期内，公司三大主营业务整体出货量约1.8亿颗，各业务线出货量与营收均实现快速增长，细分领域表现突出：(1)智能安防： 实现营业收入约19.35亿元，同比增长21.87%，全球市占率预计提升至40%左右，行业龙头地位持续巩固；(2)智能物联： 实现营业收入约6.58亿元，同比增长38.63%，其中智能机器人细分领域出货量突破1000万颗，出货量及营收同比均增长超5倍，成功跻身全球领先行列；(3)智能车载： 实现营业收入约3.18亿元，同比增长29.66%，前装领域（含舱内外视觉感知、辅助驾驶场景）出货量突破百万量级，同比实现翻倍增长，结合2026年强标落地的行业机遇，预计2026年度前装出货量将继续快速增长。3、2026年主要新品预期2026年，公司产品结构将全面升级至先进制程，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，将有效拉动产品单价及毛利率持续提升，进一步优化盈利结构。具体新品如下：（1）车载激光雷达LiDAR芯片：为公司第二款中高阶激光雷达芯片，与2025年底发布的第一款高阶主激光雷达SS901形成中高阶产品矩阵，初步完成激光雷达产品线布局。其中，首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并实现小规模量产，后续销量有望较快突破百万级别；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年Q4发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，打造公司最强增长曲线，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。（2）具身智能机器人及边缘计算芯片：面向复杂场景及大算力需求，可适配机器人“大脑”与“小脑”双重应用场景——“小脑”负责感知与运动控制，支持多模态感知及动作执行；“大脑”承担推理与决策功能，可提供弹性、灵活、可扩展的分布式算力组，支持芯片级联，客户可根据需求灵活选择十几T至百T级算力配置，适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求。 （3）进阶智驾及智能座舱芯片：集成32T算力，支持BEV、Transformer等先进算法，可适配L2级AEBS、行泊一体及入门级舱驾一体等多元应用场景，目前已获得国际一线OEM定点，计划2027年Q1实现量产交付。随着DMS、AEB等国家强制标配法规落地，舱内感知、辅助驾驶搭载率持续提升，相关市场空间已突破千万量级，公司目标在车载芯片领域实现全球出货量领先。（4）第二代移动影像设备芯片（AI眼镜芯片）：属于移动影像泛平台型芯片，聚焦可穿戴设备、运动相机等移动影像终端。第一代产品已在AI眼镜、带摄像头AI耳机、运动相机等领域实现创新落地，市场反响良好；在研的第二代12nm芯片，搭载新一代运动ISP，采用更低功耗设计及更先进制程，视觉效果达到全球行业标杆水平，同时成本进一步优化，具备极致性价比，将持续夯实公司在视觉AISoC领域的龙头地位。 4、未来展望2025年，公司持续加大精准研发投入，权威股票配资，多空杠杆，正规实盘配资，平台对比全年研发投入约6.52亿元，同比增长8.23%，研发投入率达21.94%，为技术创新及产品迭代提供坚实支撑。2026年起，公司将进入研发成果集中兑现阶段，前期研发投入的效益将逐步释放，业务发展将从稳健增长迈向快速增长，形成“研发投入→成果转化→效益提升→营收增长”的正向循环。业务层面，第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固，海外市场布局成效持续显现，重点大客户订单稳步增长；车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量，推动公司规模实现跨越式提升。外延发展方面，公司将围绕AI推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道，稳步推进产业投资与并购整合，与内生增长形成高效协同，进一步拓宽成长边界。展望未来，公司将持续提升经营质量，保持长期稳健发展态势，以可持续的高质量增长回报广大股东。二、主要投资者问答
问：看到公司有投资元川微，请分享一下元川微的主营业务、LPU架构的主要优势、未来存在的市场空间，以及星宸科技与元川微未来会有哪些协同？
答：元川微成立于2025年9月，专注于AI推理算力芯片设计，聚焦端边侧智能场景，是国内领先的基于LPU架构的算力芯片设计企业。公司依托自研硬数据流架构与全资源编译器等核心技术，推出Mountain（算力）、River（Agent）两大系列LPU+产品，精准匹配大模型、多模态及端侧应用场景对确定性、超低时延、高算力、高能效、低成本的核心需求，契合当前AI推理市场的爆发式增长趋势。LPU（Language Processing Unit，语言处理单元）是专为大模型推理定制的专用芯片，核心优势显著：采用大容量片上SRAM架构，数据直接集成于芯片，访存延迟极低、吞吐量稳定；摒弃传统“存算分离”架构，在“低时延、高吞吐、低成本、高能效”四大维度表现突出，核心得益于纯硬件流水线架构、片上大容量SRAM与高带宽、静态编译调度三大核心技术，可大幅减少系统开销与数据拥塞，实现更短时延与更高算子效率，性能可达传统GPU的5-18倍，能效比提升10倍。市场空间方面，当前AI时代已从训练上半场迈入推理下半场，随着Agent时代到来，推理需求将持续爆发。2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元，其中推理芯片占比52%，规模约1450亿美元，年复合增速超50%，而LPU在能效比、性价比、时延等方面显著优于GPU，有望成为推理市场的主导技术路线，市场潜力巨大。协同方面，星宸科技已完整布局智能机器人产品矩阵，本次战略投资元川微，旨在构建深度共赢的生态合作伙伴关系。公司将充分发挥自身供应链及产业链资源优势，与元川微实现双向赋能：未来元川微的AI推理芯片可与公司主控SoC芯片级联，形成分布式可拓展算力架构，补强公司在上百甚至上千Tops算力芯片的布局，助力公司在具身智能、端边侧AI等领域持续强化竞争力，抢抓行业发展机遇。
问：请公司介绍下目前其他投资项目的方向？未来还会考虑哪些方向？
答：2025年，公司围绕核心赛道积极推进产业投资与并购，全年完成4项股权投资及1项并购：除上述提及的元川微外，还投资了聚焦3D感知与微光成像领域的北极芯微、专注物理空间智能与具身智能的拓元智慧，并以LP身份参投上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）；2025年8月，公司以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司，该公司已于2025年11月开始并表，相关财务数据体现在2025年年度报告中，具体细节可参照公司披露的定期报告。展望2026年及后续，公司投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道寻找优质标的；同时，将加强对产业协同及供应链协同机会的挖掘，依托未来港股上市的契机，将投资视角拓展至全球范围，筛选具备核心技术与成长潜力的优质企业，通过外延式增长与内生式发展协同发力，进一步完善产业布局，拓宽成长空间。
问：公司目前涨价的进展？怎么看待后续的趋势？其他代工成本是否有变化？
答：针对2025年下半年以来存储芯片价格暴涨、供应紧张的行业现状，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，产品价格将根据上游成本变化及市场供需关系动态调整。公司秉持长期合作伙伴理念，结合客户合作深度、未来合作展望等因素，差异化推进涨价执行，兼顾客户利益与公司自身盈利水平。应对本轮存储供应紧张，公司同步优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中，既有效缓解成本压力，也进一步改善产品结构、提升公司核心价值。尤其在智能安防市场，行业呈现“优胜劣汰”格局，低阶产品因成本敏感逐步退出市场，中高端份额持续向头部企业集中，公司凭借规模优势与供应链韧性，市场地位进一步巩固，有信心在本轮供应调整中抢占先机、巩固优势。长期来看，存储芯片涨价趋势仍存在不确定性，行业将呈现结构性分化态势，HBM等高端存储产品因AI需求驱动仍将震荡调整，而传统存储产品因产能倾斜减少可能出现长期紧缺。公司将提前布局应对，后续新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术及方案，综合考量芯片面积、成本与灵活性，未来同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，有效分散供应风险、控制成本。其他代工成本方面，依托公司大规模采购效应及领先的供应链管理能力，晶圆及封测成本保持相对稳定，未出现明显波动，为公司盈利稳定性提供了有力保障;
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